A Thermal Silver é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance.
A Pasta Térmica Thermal Silver é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor.
Com alta condução térmica (1,2 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa.
A Thermal Silver é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250 °C e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 °C.
Possui em sua composição o excelente aditivo de prata coloidal.
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